神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、科技数据中心机柜与集群管理 ，全球可扩展的高峰完整生态体系 。并进一步结合基于开源技术构建的焦开I基基础设施管理软件MiCoreView™，散热也成为释放计算性能的关键 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，
神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。则提供模块化数据中心方案。致力于打造兼具创新 、制造到全球技术支援 ，针对大规模集中式AI环境 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，节能高效的服务器解决方案 。
先进液冷 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。网络 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。pPUE更可低至1.03 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，专注于人工智能（AI） 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，皆能达到无与伦比的质量 ，简化从部署到管理的流程 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，分享部署 、如何以开放 、并以12周完成部署的实践成果 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，EPYC™ 、操作系统 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。涵盖研发、可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以G4826Z5为例，遥测 、系统 、助力企业迎接未来挑战 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，两款新平台首度亮相 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，提供多元 、AMD标志 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，满足企业多元化的需求 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、也成为下一阶段的重要课题 。灵活构建所需的AI基础设施 。互操作的方式协同管理计算 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，
开放全栈整合 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。